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  国家知识产权局信息数据显现，成都宏科电子科技有限公司请求一项名为“一种陶瓷膜片组的焊接剖析操控工艺”的专利，公开号CN121017914A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种陶瓷膜片组的焊接剖析操控工艺，触及膜片焊接技术领域，包含以下进程：对陶瓷膜片组微裂纹的发生做多元化的剖析，找到在焊接进程和微裂纹相关的可调理参数；经过对可调理参数的自动调控，以进即将陶瓷膜片组和引线进行焊接以构成端电极的进程；其间，对可调理参数的自动调控包含：焊接温度的升温斜率为0.6℃/s～1.0℃/s；焊接温度的降温斜率为0.4℃/s～0.5℃/s；回流时刻操控在90s～120s；降温时刻操控在200s～300s。所述焊片的面积为所述端电极面积的30%～50%，且若干焊片的结合面积大于所述端电极面积的80%。选用本方案，以热应力操控为中心，经过优化焊接温度曲线及准确操控焊料量，从根本上消除焊接裂纹失效。

  天眼查资料显现，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。经过天眼查大数据剖析，成都宏科电子科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目922次，产业线条，此外企业还具有行政许可92个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。